今回紹介する梱包材は基盤+基盤を冷却するためのフィンとファンの付いた基盤ユニットの提案品です。本案件のスタートは今年度の8月でした。

営業担当者との設計条件等の打ち合わせによる打ち合わせを重ねました。
写真1、写真2のパターンでたたき台を作成し打ち合わせに臨みました。

初めの荷姿は漠然としていたので、打ち合わせをスムーズに進めるためこの方法にしました。
たたき台を用いて臨んだ第2回目の打ち合わせでしたが、まず外装の仕様で悩んでいる状況、もちろん値段の兼ね合いも大いにあるので、見積もりも含め、ざっくり以下の3タイプで進めていくことにしました。

（1）タフパック（O社のHPスリーブ+天底プラスチック梱包材）
（2）メッシュパレット（ハーフパレテーナ）
（3）プラダン（段ボール不使用エペラン緩衝材付き）
現行仕様が他社製個装、ワンウェイ仕様でしかも高価な仕様で購入しているということもあり、提案の幅が広い案件でした。
上記の（1）〜（3）を解説すると、まず（1）は場内改善（ユニットロードシステム）により効率化を図るため。外装サイズが大きいので評価試験が1角3稜6面から片支持落下になりハードルが下がる。
（2）については海外から発送されてきた外装に使用されていたメッシュパレットが大量に余っているから使えるものならば使いたい。
（3）についてはそもそも（1）が8台入れ（2）が4台入れ（外装の規格に合わせて入り数を設定した結果）だが2台で発送したい事も多々あるので物流コストを考えると2台ずつ発送できる方が良いかもしれない、それに伴い梱包材のコストを考え回数でペイできる様に長くリターナブル出来る様な材料にしてほしいということでした。

写真4はメッシュパレットの内装でタフパック仕様の4台入れ版で、写真3がプラダン仕様です（提出サンプルなので段ボールです）結果決まった仕様は、プラダン仕様、担当営業マンがタフパックで進めたがっていたので少々残念ではありましたが、外装含めかっこいいリタコンに仕上がり、良かったと思いました。