セミコン・ジャパンに初めて出展参加しました

【会場：幕張メッセ】

【当社ブース】

【ブースでの展示品】

平成20年12月3日〜5日までの3日間、千葉県の幕張メッセで開催されたセミコン・ジャパンに当社は始めて出展参加致しました。セミコンとは国際半導体製造装置材料協会のことで、セミコン・ジャパンはこの協会が中心となり、半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置・材料産業の、世界を代表する総合イベントです。半導体の製造・材料展示を中心に、大企業の研究論文発表や国際標準化会議も同時に開催され、世界中から1,000社を超える出展企業、来場者延べ約10万人を超える世界最大の半導体の展示会です。

当社は成長を続ける自動車や家電業界に深く関わりを持つ半導体業界に注目し、平成20年の3月に「いわて半導体関連産業集積促進協議会」に加盟、続いて5月には「福島県半導体関連産業協議会」に加盟しました。今回の出展参加は「福島県半導体関連産業協議会」＝福島県商工労働部産業創出課がセミコン・ジャパンへの参加を主導し、これに当社が対応する形で実現したものです。

32回目になる今回も例年同様、たくさんの入場者、出展企業が見られました。事務局の報告によりますと出展企業は日本、アメリカを中心に世界22ヶ国から1,477社、総来場者数は延べ97,000人にもなったそうです。

当社は梱包部門での出展で、内容的にはシリコン・ウェハーの包装容器（FOSB）の外装梱包で、1:オール段ボールによる緩衝設計＋段ボール外装、2:エペランによる緩衝設計＋プラスチック外装を主体に会社PR用のパネル、設計事例のパネル、ハイプルエースによる環境・コスト削減事例、エペランとハイプルエースのカット見本を展示し、来場者に製品の説明、会社のPRに努めました。